始于1972年，上市公司，專注于半導體封裝測試業務，為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的高新技術企業

長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國出口產品質量示范企業等，擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、企業技術中心、博士后科研工作站等。

長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。

長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。

長電科技以“尊重、包容、進取、求是”的價值觀塑造員工，推行“同一個企業，同一個團隊，同一個夢想”的和睦大家庭文化，以“不求唯一，爭做第一”的服務理念竭盡全力讓客戶滿意。

長電科技——讓未來有更好的改變！